1、半導體激光器：

1.1典型特征

1.2、應用范圍

◆打標、雕刻、切割、醫療等

1.3、泵浦結構圖

1.5、技術指標

1.6、典型的測試曲線

備注：以上測試條件均為壽命初期測試結果，除特殊說明外，均為標準測試條件。

1.7、模塊的安裝說明
◇ 根據系統安裝需求，準備好相關配件和工具；
◇ 拆下模塊兩端的光路保護蓋；
◇ 檢查晶體棒端面是否清潔，如有污染請按照第8部分處理；
◇ 將模塊固定在系統要求的位置；
◇ 連接好冷卻水路，其進出水口可互換；
◇ 按照模塊正、負極極性要求連接好電源；
◆ 開啟系統時，請先開水冷機，再開模塊電源
◇ 設定冷卻水水溫，調整水壓在要求范圍內；
◇ 待冷卻水溫達到設定值后，開啟模塊電源，逐漸增加電流，在12A下調整腔鏡，使功率輸出最大；
◇ 繼續增加電流，在20A下微調腔鏡，使輸出功率最大；
◆ 關閉系統時，請先關模塊電源，再關水冷機；
◇ 關閉模塊電源后要及時關閉水冷機，以防晶體棒端面、半導體芯片表面結露。
1.8、模塊維護說明
◆模塊初裝時首先檢查端面是否受到污染，使用過程中功率明顯下降
時需要檢查端面和側面是否受到污染，如受到污染，請聯系生產廠家專業人員進行清潔。如客戶自行清潔，請按如下步驟操作：
◆ 清潔方法
◇ 端面清潔：請首先取下模塊一端的晶體固定件，用乙醇棉按照光學規程清洗端面，清潔后擰緊晶體固定件；然后用同樣的方法清潔晶體的另一端面；
◇ 側面清潔：依次取下模塊兩端的晶體固定件和O圈，將晶體棒從模塊中取出，按照光學規程進行側面清洗；清潔后將晶體棒安裝回模塊內部，并安裝好O圈和擰緊晶體固定件。

◆ 維護注意事項
◇ 上述步驟均需要在模塊非工作狀態下進行，確保拆卸過程模塊未通水通電，取放晶體棒不能造成端面、側面的損傷或污染，重新安裝過程要保證不漏水；
◇ 如進行了側面清潔，請同時更換水箱冷卻水；
◇ 冷卻水需要定期更換，建議換水間隔≤10天。

1.9、模塊與激光安全注意事項
◆模塊運輸與安裝過程中需要采取防靜電措施，以免造成模塊損傷。
◆禁止非專業人員自行拆解模塊內部結構，以免造成模塊損壞。
◆禁止徒手接觸激光模塊內部晶體棒等光學元件，以免造成光學元件污染，進行清潔操作時，需要在優于萬級的凈化間進行。
◆禁止非專業人員自行進行模塊加電、調腔等操作，以免造成傷害。
◆模塊輸出光為1064nm，為肉眼不可見光，功率密度高，禁止任何人
在無防護措施的情況下進行相關操作，以免造成傷害。

2..光纖激光器